采用32麦多环形阵列,单麦克风信噪比高达70dB.支持多阵列级联,POE及DANTE连接,具备噪声抑制,回声抑制等DSP功能,一体化设计无需额外音频处理主机.

采用6.5英寸同轴钕磁单元,内置100W+50W D类功放及24bit/48kHz DSP.箱体为聚丙烯工程塑料,尺寸219x350x200mm,支持XLR输入,蓝牙连接,并提供壁挂件与角度可调托盘.

采用3.5英寸电阻触控屏，内置Cortex-M3与FPGA双核处理器。提供RS485通讯接口，可与其它中控设备连接，配合自适应一体机实现音量调节等功能。